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第4世代となる次期moto Xのフレーム画像がリーク 金属フレームでヒートパイプを採用

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moto X

motorolaのフラッグシップ、moto Xの第4世代モデルとされるフレームがリークしています。

メタルフレームでヒートパイプも採用しているようですね。ヒートパイプはXperiaシリーズやLumia 950 XLに採用されており、Galaxy S7でも採用するという噂です。プロセッサが高速化、高性能化するにしたがってヒートパイプは必須装備になるんですかね。

そんなmoto X 4thはSnapdragon 820を搭載するという噂もありますが、810かもしれないという話もあるようで、まだ情報が不確定っぽいです。

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背面側からみた画像も以前にリークしておりカメラやスピーカの位置を見ると、今回のと同じ喪のみたいですね。

リリースは来年Q2ということでこれからデザインが変わるかもしれませんが、すくなくとも背面も金属になりそうだし、MotoMakerでいろいろ選んだりはできなくなるのでしょうか?

(via PocketNow)
(source TechWeb)