2015.12.12

Galaxy S7のフレームらしきものがリーク USB-Cを採用?

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ヒートパイプを採用するとか、1/2インチサイズで12MPのカメラを搭載するとか、いろいろ噂が出ているSamsungのGalaxy S7ですが、今度はそのフレームとされる画像がリークしています。

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SamsungはGalaxy S7 でヒートパイプの採用を検討中という噂

リークした画像を見てみると、側面(底面?)にある穴がUSB-Cっぽいです。

筐体は金属フレームですね。

実際にはGalaxy S7と明言されているわけではなく、他の端末の可能性もあるのですが、S7は来年春にリリースという噂ですし、ぼちぼちとこういうリークが出てきてもおかしくない時期ではあります。

(via PhoneArena)
(source Weibo)

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