HTC One Primeのスペックが再びリーク アルミとシリコンの複合素材で防水にも対応

2014.5.20
htc-one-m8

最近Galaxy S5 Primeの噂が続いていますが、HTC One(M8)にも上位版となるHTC One Primeの噂が出てきています。

HTC One Prime(M8_PRIME)については、以前にもWeiboで仕様がリークしていますが、今度のリーク元は@evleaksです。

HTC One(M8)の後継機、M8_PRIMEのスペックがリーク – Dream Seed

@evleaksによると、HTC One Primeの主な仕様は下記。

  • ディスプレイ:5.5インチ 2560 x 1440
  • プロセッサ:Snapdragon 805 2.5GHzクアッドコア
  • RAM:3GB
  • Cat.6 LTE対応
  • 防水対応

防水対応以外は以前にリークしている情報と同等です。

今回の情報で気になるのが、本体の素材です。

HTC One(M8)はアルミ筐体を採用していますが、Primeはアルミとリキッドシリコンの複合素材というちょっとよくわからない材質になるようです。これはアルミ筐体の隙間をシリコンで埋めているということなのかな?

そんなHTC One Primeは9月にリリースされるという噂です。

(source Twitter)

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